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Cassification
在元器件性能验证方面,可精准复现航空航天场景中的温度变化。例如,航天器在升空过程中,外部温度从常温骤降至 - 180℃,在轨运行时又因太阳辐射升至 150℃以上,试验箱能通过程序控制实现 - 70℃至 150℃的快速温变(升温速率可达 5℃/min),测试芯片、传感器等元器件在温变中的电性能稳定性。以导航系统中的 MEMS 陀螺仪为例,试验箱可模拟不同高度的温度环境,检测其输出精度偏差,确保在温条件下仍能提供精准导航数据,避免因元器件温漂导致的导航失误。
该设备还能提前暴露元器件潜在缺陷,降低飞行风险。航空航天元器件多采用精密封装,高温环境可能导致封装材料老化、引脚氧化,低温则易引发材料脆化、焊点开裂。高低温试验箱通过循环温变测试(如 - 55℃~125℃循环 500 次),加速元器件老化过程,提前发现隐性故障。例如,某型航天连接器经试验箱测试后,发现低温下接触电阻增大的问题,经结构优化后,避免了在轨通信中断风险。据统计,通过高低温试验筛选的元器件,其在轨故障率可降低 60% 以上。
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