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Cassification
随着电子设备向轻薄化、小型化、可弯曲方向快速发展,柔性电路板(FPC)的市场需求持续攀升,而折弯工艺作为 FPC 生产中的关键环节,直接影响产物的精度、可靠性与生产效率。凭借核心技术突破,解决了传统折弯设备精度不足、兼容性差、调试复杂等痛点。该设备采用高精度伺服驱动系统,折弯精度可达 ±0.01mm,能适配 0.1-1.2mm 不同厚度的 FPC 产物;同时搭载智能视觉定位功能,可自动识别板件位置并调整参数,大幅减少人工干预,将生产效率提升 30% 以上,不良率降低至 0.5% 以下,契合电子公司规模化、高品质生产需求。
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