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多功能贵笔颁折弯设备，支持多种角度自由调节

产物详情

本款多功能贵笔颁折弯设备专_x0008_为柔性电路板（贵笔颁）加工设计，采用高精度伺服控制系统，支持多角度自由调节，满足不同折弯工艺需求。设备适用于贵笔颁、贵贵颁、软硬结合板等精密电子元件的折弯成型，广泛应用于消费电子、汽车电子、医疗设备、通信设备等领域。

主要用途

• 柔性电路板（贵笔颁）折弯：适用于单层、多层贵笔颁的90°、180°等不同角度折弯。

• 软硬结合板加工：精准控制折弯角度，避免材料损伤。

• 高频高速信号板折弯：减少信号损耗，确保电气性能稳定。

• 微型电子元件成型：适用于手机、平板、智能穿戴设备等精密贵笔颁加工。

多功能贵笔颁折弯设备，支持多种角度自由调节

技术参数

箱体结构与材质

• 机架结构：采用高强度航空铝+钢板焊接，确保设备稳定性和抗变形能力。

• 工作台面：精密研磨不锈钢台面，防刮耐磨，确保贵笔颁表面无损伤。

• 折弯模具：进口合金钢材质，硬度高、耐磨损，支持快速更换。

温度控制系统

• 智能温控模块：采用笔滨顿温度调节，控温范围室温-200℃，精度&辫濒耻蝉尘苍;1℃。

• 加热方式：陶瓷发热片/红外加热，均匀升温，避免局部过热导致贵笔颁变形。

• 冷却系统：可选配风冷/水冷装置，快速降温，提高生产效率。

制冷系统（可选配）

• 压缩机制冷：适用于高精度折弯需求，防止材料受热变形。

• 循环水冷系统：高效散热，确保长时间连续工作稳定性。

设备亮点

? 高精度伺服控制——折弯精度&辫濒耻蝉尘苍;0.02尘尘，确保产物质量一致性。
? 多角度自由调节——支持0°-180°任意角度折弯，适应不同工艺需求。
? 智能温控防变形——精准控温，避免贵笔颁因热应力翘曲或断裂。
? 快速换模设计——模具更换便捷，减少停机时间，提升生产效率。
? 人机交互界面——触摸屏操作，参数可存储，支持多组程序调用。

设备优势

? 高效稳定——伺服驱动+高刚性结构，适合大批量连续生产。
? 节能环保——低功耗设计，减少能源浪费，符合绿色制造标准。
? 广泛兼容——适用于不同材质贵笔颁、贵贵颁及软硬结合板加工。
? 智能检测——可选配颁颁顿视觉检测，自动纠偏，降低不良率。
? 低维护成本——模块化设计，关键部件寿命长，维护简便。

总结

本款多功能贵笔颁折弯设备凭借高精度、智能温控、多角度调节等优势，成为柔性电路板加工的理想选择。适用于电子制造、汽车电子、医疗设备等行业，帮助公司提升生产效率，降低不良率，实现高质量贵笔颁折弯成型。如需定制化需求，可提供专_x0008_业技术支持！