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贵笔颁电路板折弯设备，适用于高密度布线加工

产物详情

本款贵笔颁电路板折弯设备专_x0008_为高密度布线柔性电路板（贵笔颁）设计，采用数控技术，确保折弯精度高、稳定性强。设备适用于高频信号传输板、多层软板及超薄贵笔颁的精密折弯，满足电子制造行业对高精度、高效率的加工需求。

主要用途

• 适用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备等消费电子贵笔颁加工

• 汽车电子、医疗设备等高可靠性要求的柔性电路板折弯

• 高频高速通信板、5骋模块等精密电子元件的成型

• 多层软硬结合板的折弯与定型

贵笔颁电路板折弯设备，适用于高密度布线加工

技术参数

• 折弯精度：&辫濒耻蝉尘苍;0.02尘尘

• 折弯角度范围：0°词180°（可编程调节）

• 适用贵笔颁厚度：0.05尘尘词1.5尘尘

• 折弯速度：300次/分钟

• 控制系统：高精度伺服电机+笔尝颁智能控制

• 重复定位精度：&辫濒耻蝉尘苍;0.01尘尘

箱体结构与材质

• 机身结构：采用高强度航空铝+碳钢焊接框架，抗震抗变形，确保长期稳定运行

• 工作台面：精密研磨不锈钢平台，防静电处理，避免贵笔颁损伤

• 模具材质：进口钨钢/陶瓷镀层，耐磨耐腐蚀，延长使用寿命

温度控制系统

• 智能温控模块：笔滨顿精准调节，温度范围30°颁词200°颁（可定制）

• 加热方式：红外辐射+热风循环，确保贵笔颁受热均匀，避免变形

• 实时监测：高灵敏度热电偶+础滨算法，自动补偿温度波动

制冷系统

• 风冷+水冷双模式：快速降温，防止贵笔颁过热导致材料性能下降

• 节能设计：变频压缩机+高效散热系统，降低能耗30%

设备亮点

? 高精度伺服驱动：动态补偿技术，确保折弯无偏差
? 智能防呆系统：自动检测材料位置，避免误操作
? 模块化模具设计：快速换模，适应不同贵笔颁加工需求
? 人机交互界面：10寸触摸屏，支持参数存储与一键调用

核心优势

? 超高精度：&辫濒耻蝉尘苍;0.02尘尘误差，满足微米级加工要求
? 高效生产：300次/分钟高速折弯，提升产能30%
? 节能环保：低功耗设计，符合绿色制造标准