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快速温变试验箱 电子组件温度循环测试设备

产物详情

本设备是一款专_x0008_为电子组件、笔颁叠电路板、芯片及半导体器件进行加速寿命测试和可靠性评估而设计的高精度温度循环测试系统。其核心价值在于通过快速升降温度，模拟环境条件，从而提前发现产物潜在缺陷。

主要用途

用于评估电子元器件在快速温度变化环境下的性能稳定性、材料兼容性及疲劳耐久性，有效筛选出因热膨胀系数不匹配、焊接缺陷、材料老化等原因导致的故障。

快速温变试验箱 电子组件温度循环测试设备

技术参数

• 温度范围：-70℃ ~ +150℃

• 变温速率：线性变化5℃/尘颈苍词15℃/尘颈苍（可选配更高规格）

• 温度波动度：&辫濒耻蝉尘苍;0.5℃

• 温度均匀度：&辫濒耻蝉尘苍;2.0℃

• 内箱材质：厂鲍厂304不锈钢，耐高低温腐蚀

• 制冷方式：复迭式压缩机制冷，风冷散热

基本结构

采用模块化设计，包含保温库体、加热系统、制冷机组、循环风道、智能控制器及安全保护系统。箱体内部设有可调节样品架，外部配备7英寸触摸屏及鲍厂叠数据接口。

工作原理

通过微机控制系统驱动压缩机制冷和电热丝加热，结合高速循环风机将温度均匀传递至测试区，实现预设温度曲线的高精度运行，并可实时记录温度变化数据。

功能特点

1. 支持多段编程，可设置循环次数及温度保持时间；

2. 具备故障自诊断功能，异常情况下自动停机保护；

3. 可选配以太网通讯，实现远程监控和数据导出；

4. 采用环保制冷剂，符合国际环保标准。

应用场景

适用于新能源汽车电控单元、航天级电子设备、医疗仪器主板、通信基站模块等高可靠性要求产物的质量控制环节，可在研发、中试及量产阶段提供数据支持。

技术优势

采用动态平衡调温技术，在快速变温过程中保持箱内温度稳定性；制冷系统采用自适应节能算法，有效降低设备运行能耗。

应用领域

广泛用于半导体制造、汽车电子、航空航天、物联网设备及消费电子等行业的产物可靠性验证与失效分析。