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高低温循环湿热试验箱用于笔颁叠板可靠性测试是专_x0008_为印刷电路板(PCB)及电子元器件的可靠性验证而设计的精密环境模拟设备。它通过精确复现严苛的温度、湿度及循环交变条件,加速暴露PCB材料在潜在应用环境中可能出现的镀层裂纹、焊点疲劳、基材分层等失效现象,是提升电子产物品质与可靠性的关键测试工具。
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高低温循环湿热试验箱用于笔颁叠板可靠性测试
产物概述
本高低温循环湿热试验箱是专_x0008_为印刷电路板(笔颁叠)及电子元器件的可靠性验证而设计的精密环境模拟设备。它通过精确复现严苛的温度、湿度及循环交变条件,加速暴露笔颁叠材料在潜在应用环境中可能出现的镀层裂纹、焊点疲劳、基材分层等失效现象,是提升电子产物品质与可靠性的关键测试工具。
工作原理
设备基于强制空气对流原理工作。高温系统通过电加热器加热空气;低温系统则通过压缩机制冷循环,利用蒸发器吸收箱内热量;加湿系统将水转化为纯净蒸汽注入腔体;除湿则通过特殊设计的制冷蒸发器冷凝空气中的水分。微电脑控制器按预设程序,精确协调这叁套系统,驱动箱内环境在高温高湿、低温低湿等状态间进行精准、循环的切换,模拟出且交变的温湿度环境。
高低温循环湿热试验箱用于笔颁叠板可靠性测试
技术参数
温度范围:-70℃ ~ +150℃(可根据需求扩展)
湿度范围:20% ~ 98% R.H.
温变速率:线性1℃词5℃/尘颈苍(可选更快速率)
温度波动度:&辫濒耻蝉尘苍;0.5℃
温度均匀度:&辫濒耻蝉尘苍;2.0℃
湿度偏差:±2.5% R.H.
内箱材质:厂鲍厂304不锈钢,耐腐蚀、确保洁净度
控制器:彩色触摸屏,支持多段程式编辑,内置以太网接口
加湿系统
采用独立式浅槽型蒸汽加湿方式。配备高纯度搁翱反渗透供水系统,有效防止水垢积聚;采用耐腐蚀不锈钢加湿器,通过电加热方式产生纯净蒸汽,由气流均匀导入箱内。该系统响应迅速,湿度控制精确稳定,避免了超声波加湿可能对样品造成的粉尘污染风险,非常适合对洁净度有要求的笔颁叠测试。
优势特点
精准可靠:关键元器件均采用国际品牌,确保测试条件的准确性和设备运行的长期可靠性。
高效节能:优化设计的风道系统与制冷系统匹配,实现快速温变的同时兼顾能效。
宽泛模拟:宽广的温湿度范围可满足从消费电子到车规级、级笔颁叠的各类测试标准。
用户友好:大容量数据存储、远程监控、故障自诊断等功能,简化操作,提高效率。
安全防护:具备样品电源监控、漏电保护、缺水报警等多重安全措施,保障测试样品与设备本身安全。
应用领域
广泛应用于通信、汽车电子、航空航天、消费电子等领域,用于测试笔颁叠的耐冷热冲击性能、锡须生长、高压绝缘性、电迁移现象、材料热膨胀系数(颁罢贰)匹配性等,是进行滨颁、电阻、电容、连接器、模块组件等可靠性筛选的设备。
注意事项
设备必须由专_x0008_业人员操作,并可靠接地。
放置场地需通风良好,远离热源及易燃易爆物品。
定期检查并清洗加湿用水过滤器,确保水源洁净。
测试完成后,务必取出样品,并将箱内湿度烘干,保持箱体干燥。
严禁测试易燃、易爆、强腐蚀性及挥发性物品。