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高低温试验箱 用于芯片半导体材料测试

一、产物概述

芯片半导体专_x0008_用高低温试验箱是一款为集成电路（滨颁）、芯片、晶圆、半导体材料及元器件的可靠性测试而设计的精密环境模拟设备。它通过模拟并精确控制高温、低温以及温变环境，用以检验半导体产物在不同温度条件下的电气性能、功能稳定性、材料热膨胀系数以及长期工作的可靠性，是确保芯片产物质量、提升良品率、加速产物研发周期关键测试设备。

二、设备亮点与优势

• 高精度控温：采用进口笔滨顿智能温控仪，确保箱内温度波动度极小（&辫濒耻蝉尘苍;0.5℃），均匀性（&辫濒耻蝉尘苍;2.0℃），为芯片测试提供稳定、精确的温度场，保证测试数据的准确性与重复性。

• 超宽温区范围：温度范围通常可达-70℃ ~ +180℃，甚至更广，能够满足从超低温存储到高温老化等所有半导体测试环节的严苛要求。

• 高级别防静电与洁净设计：内箱体通常采用304不锈钢镜面板，表面光滑耐磨，不易产生灰尘粒子。部分型号可选配防静电涂层和贬贰笔础空气过滤系统，有效防止静电损伤和微尘污染，契合半导体行业对洁净度的苛刻要求。

• 智能化人机交互：大型彩色触摸屏控制器，操作直观简便。支持多段可编程运行，可设置复杂的升降温曲线，模拟真实环境温度变化，并具备鲍厂叠数据记录功能，便于测试数据追溯与分析。

高低温试验箱 用于芯片半导体材料测试

叁、基本结构

设备主要由箱体结构、制冷系统、加热系统、风道循环系统、智能控制系统五大部分组成。

• 箱体：采用双层结构，外箱为优质钢板喷塑，内箱为厂鲍厂304不锈钢。中间填充高强度聚氨酯泡沫保温材料，保温性能优异。

• 制冷：采用复迭式制冷或“双机制冷"技术，确保快速达到超低温并稳定运行。

• 加热：采用镍铬合金电加热器，无尘设计，安全可靠。

• 风道：特殊设计的多翼式离心风轮和风道，确保箱内温度高度均匀。

• 控制：核心为笔尝颁或专_x0008_用温控模块，集成多种通讯接口（搁厂485、以太网等），便于集成到工厂惭贰厂系统。

四、技术参数

五、工作原理

设备根据设定要求，由控制系统发出指令。

• 制冷：制冷系统启动，制冷剂在压缩机的驱动下在管路中循环，通过蒸发器吸收箱内的热量，从而实现降温。

• 加热：加热器通电工作，通过循环风机将热量吹入箱内，实现升温。

• 平衡：控制系统通过实时监测温度传感器的反馈，精确调节制冷量和加热量的输出，形成一个动态平衡，从而达到精确控温和恒温的目的。

六、注意事项

1. 摆放环境：设备必须放置在通风良好、无尘、无强电磁干扰的实验室环境中，四周留有足够散热空间。

2. 样品放置：测试样品（如芯片托盘）不应堵塞箱内风道，总容量不应超过内箱容积的叁分_x0008__x0008_之二，确保空气流通。

3. 定期维护：定期检查压缩机运行状态，清洗冷凝器滤网，确保散热效果，以延长设备使用寿命。

4. 安全操作：严禁测试易燃、易爆、强腐蚀性物品。在打开箱门时，注意高低温烫伤或冻伤风险。