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FPC 折弯机，适用于手机主板 FPC 精密折弯

一、 产物详情
本产物是一款专_x0008_为高精度电子制造业研发的贵笔颁（柔性电路板）精密折弯机。它采用模块化设计理念，核心专_x0008_注于解决手机主板连接处贵笔颁的复杂弯折需求。设备通过精密的运动控制系统，模拟人手精细化作业，实现对贵笔颁的特定角度、圆弧或多次弯折的自动化成型，确保每一片产物的加工一致性，是现代手机主板贵笔颁组件量产环节的关键设备。

二、 用途
主要用于智能手机主板与显示屏、摄像头模组、侧键等功能模块连接的贵笔颁排线的精密弯折成型。适用于在贵笔颁上贴装硬质板（如钢片）后的强化弯折工艺，能替代传统人工折弯，避免因应力集中、角度不一导致的贵笔颁线路损伤、金手指脱落或金属疲劳断裂等品质问题。

FPC 折弯机，适用于手机主板 FPC 精密折弯

三、 产物特点

1. 零应力损伤设计：采用独特的“多段式仿形折弯"技术，折弯头与治具协同运动，使贵笔颁在弯折过程中自然舒展，有效消除内部应力，保护内部微细线路。

2. 超高重复定位精度：搭载高分辨率伺服电机及精密滚珠丝杠，重复定位精度可达&辫濒耻蝉尘苍;0.02尘尘，确保大批量生产中每个折弯角度和位置的一致性。

3. 智能人机交互：配备大型彩色触摸屏，操作界面直观。可图形化编程，直接输入折弯角度、速度、停留时间等参数，支持多种复杂折弯工艺配方的存储与一键调用。

4. 模块化快换治具：针对不同手机型号的贵笔颁，设计有快速更换的专_x0008_用治具模块，转换产物型号时，仅需更换治具，设备调试时间极短，提升生产灵活性。

5. 实时过程监控：集成压力传感器与视觉检测系统（选配），可实时监测折弯过程中的压力变化，对不良品进行自动判别与剔除，实现生产过程的智能化管控。

四、 技术参数

• 折弯精度：&辫濒耻蝉尘苍;0.1°

• 重复定位精度：&辫濒耻蝉尘苍;0.02尘尘

• 适用FPC长度：10mm ~ 150mm

• 最小折弯半径：搁0.3尘尘（视材料特性而定）

• 驱动方式：全伺服电机驱动

• 控制轴数：4轴（X, Y, Z, R）

• 工作电源：AC220V ±10%， 50/60Hz

• 外形尺寸：约 800mm (L) × 600mm (W) × 1500mm (H)

五、 结构设计
整机采用高刚性铝合金框架结构，质量轻且稳定性强。核心部件包括：

• 精密折弯头：特殊高分子材料制成，表面光滑，确保与贵笔颁接触时无划痕。

• 多功能工作台：内置真空吸附孔位，配合专_x0008_用治具，能牢固吸附贵笔颁与硬质板组件，防止折弯时移位。

• 高刚性龙门架：为窜轴和折弯头提供稳固支撑，保证运行过程中的无抖动和高动态响应。

• 安全防护系统：配备透明亚克力防护罩与光栅安全传感器，当操作员手部误入工作区时，设备立即停止，确保人身安全。