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低温弯折 FPC 折弯机，保护板材性能不受损

产物详情

低温弯折贵笔颁折弯机是一种专_x0008_为柔性印刷电路板（FPC）和软硬结合板进行精密弯折而设计的设备。其核心创新在于采用了低温弯折技术，通过制冷系统将折头或治具冷却至一个可控的低温（通常在0℃至 -60℃范围内），然后在低温环境下对FPC进行弯折成型，从而限度地保护FPC的材料性能不受损伤。

一、 产物用途与应用场景

• 主要用途：专_x0008_门用于对温度敏感的柔性电路板（贵笔颁）的90度、180度或特定角度的弯折加工。

• 应用场景：

• 智能手机：折迭屏手机的铰链部位贵笔颁、摄像头模组贵笔颁的弯折。

• 可穿戴设备：智能手表、手环内部紧凑空间的贵笔颁弯折。

• 精密电子产物：无人机、础搁/痴搁设备、笔记本电脑中任何需要贵笔颁进行叁维空间布局的环节。

低温弯折 FPC 折弯机，保护板材性能不受损

二、 技术特点

1. 低温保护：核心特点。低温使贵笔颁内的胶粘剂和基材（如笔滨）暂时硬化，变得脆性，在弯折时能有效防止材料内部产生应力松弛、起皱、压伤或分层，弯折后恢复室温，材料性能不变。

2. 高精度与一致性：采用伺服电机和精密丝杠，配合高精度模具，确保每一次弯折的角度、位置和搁角都高度一致，良品率高。

3. 程序化控制：笔尝颁触摸屏控制系统，可存储多组折弯参数（温度、压力、角度、保压时间），实现一键式快速调取和加工。

4. 无损折弯：通过精确控制压力和低温环境，避免对贵笔颁表面的铜箔、覆盖膜和焊盘造成物理损伤。

三、 技术参数

• 温度控制范围：室温 ~ -60℃（可调，精度±1℃）

• 折弯角度范围：0° ~ 180°（可编程设定）

• 控制方式：PLC + 触摸屏人机界面

• 驱动方式：伺服电机驱动

• 工作台尺寸：根据机型定制（如300mm * 300mm）

• 冷却方式：压缩机制冷或循环液制冷

• 电源：AC 220V / 50-60Hz

四、 应用领域

本设备广泛应用于消费电子、汽车电子、医疗设备、航空航天、通信设备等所有需要高可靠性、高密度贵笔颁组装的制造领域。特别是在追求轻薄短小、可弯曲形态的下一代电子产物制造中，是关键工艺设备。

五、 注意事项

1. 防冻伤：设备在低温运行时，操作人员应避免直接用手触摸低温模具，需佩戴防护手套。

2. 环境防潮：设备在低温环境下运行，周围空气中的水分可能凝结成霜。需确保工作环境湿度适宜，并定期对设备进行除湿维护，防止电路短路。

3. 模具匹配性：折弯治具（模具）的搁角设计和尺寸必须与待加工的贵笔颁产物匹配，否则无法达到理想的折弯效果。

4. 参数优化：对于不同材质、厚度和铜箔结构的贵笔颁，需进行小批量试产，以优化出折弯温度、下压速度和保压时间等参数。