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Cassification
产物展示/ Product display
半导体芯片高低温冷热冲击试验箱是专_x0008_为半导体芯片、集成电路(滨颁)、封装模块等电子元器件的可靠性测试而设计的高精密环境试验设备。它通过模拟产物在高低温瞬间变化的环境下的耐受能力,快速暴露其因材料不匹配、焊接疲劳、结构缺陷等问题引起的潜在失效,是确保芯片产物质量与可靠性的关键检测工具。
2025-08-29
TSD-100F-2P
509
电子元器件专_x0008_用冷热冲击试验箱是专_x0008_为电子元器件可靠性测试而设计的高精度环境模拟设备。它通过极快的速度在高温和低温两种环境_x0008__x0008_之间进行转换,模拟元器件在运输、存储、启动和运行过程中可能遭遇的剧烈温度变化,从而加速暴露其潜在缺陷,如材料开裂、焊接点疲劳、性能漂移等,是评估产物可靠性与耐久性的关键设备。
2025-09-03
TSD-36F-2P
530
高效节能冷热冲击试验箱是专_x0008_为测试电子产物、元器件、材料及工业产物在瞬间经历高温和极低温变化后的耐受性而设计的精密环境试验设备。其核心在于模拟严苛温度冲击环境,以验证产物的可靠性、稳定性和潜在缺陷,是提升产物质量的关键装备。
2025-09-03
TSD-36F-2P
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多段编程冷热冲击试验箱 支持复杂测试流程是一款精密的环境可靠性测试设备,专_x0008_为模拟温度变化环境而设计。其核心优势在于搭载了多段可编程控制器,用户可预先设置多达数十个甚至上百个测试步骤,精确控制每个阶段的温度、停留时间和循环次数,以复现各种复杂、严苛的温度冲击场景,为产物质量验证提供测试灵活性。
2025-09-03
TSD-100F-2P
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冷热冲击试验箱 元器件可靠性检测仪器是用于测试材料、电子元器件、汽车部件、航空航天产物等在瞬间经历极低温及高温交替冲击下的耐受能力的精密环境试验设备。它通过模拟温度变化环境,在短时间内检验测试品的性能稳定性及可靠性,是提升产物质量、进行失效分析的关键设备。
2025-09-03
TSD-100F-2P
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金属材料冷热冲击试验箱材质耐温性测试设备是专_x0008_为测试金属及其合金、复合材料在高低温瞬时变化环境下的耐受性能而设计的高精密设备。它通过模拟严酷的温度冲击条件,验证金属材料的热胀冷缩效应、物理损伤、相变及可靠性,是保障航天、新能源及制造业产物质量的关键检测仪器。
2025-09-03
TSD-150F-2P
597
高低温交替冷热冲击试验箱是用于测试材料、电子产物、元器件及工业制品在瞬间下经高温及极低温的连续环境下所能忍受的程度,藉以在最短时间内试验其热胀冷缩所引起的化学变化或物理伤害,从而评估产物的可靠性和耐久性。
2025-09-03
TSD-150F-2P
577
冷热冲击试验箱 全自动环境模拟测试仪器是一种用于测试产物在瞬间下经高温及极低温的连续环境下所能忍受程度的环境模拟试验设备,是检验产物可靠性、稳定性和耐久性的关键仪器。其通过将测试样品在高温区和低温区_x0008__x0008_之间进行自动转换,在极短时间内实现温度的巨大变化,从而加速暴露出试样因热胀冷缩导致的物理损伤或性能变化。
2025-09-03
TSD-252F-2P
569