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Cassification
该设备的核心价值体现在多舱独立运行特性上。每个测试舱可设置不同温湿度参数,如部分舱室模拟 - 40℃低温低湿环境,部分模拟 85℃高温高湿环境,能同时对同批次或不同批次电子元器件进行多工况测试,大幅缩短测试周期。且设备采用高精度传感器与智能控温湿系统,温度控制精度达 ±0.5℃,湿度控制精度达 ±3% RH,可精准复现电子元器件在运输、存储、使用过程中可能遭遇的环境,保障测试数据的准确性。
在电子元器件测试流程中,需严格遵循规范操作。首先根据元器件类型(如芯片、电容、电阻等)确定测试标准,例如对车用电子元器件,需参照 ISO 16750 标准设定 - 40℃~125℃的温度循环范围与 20%~95% RH 的湿度范围;随后将元器件固定在专_x0008_用夹具上,分别放入各测试舱,确保元器件与舱内风道充分接触;启动设备后,通过中控系统实时监控各舱温湿度曲线、元器件工作状态,记录测试过程中的数据变化,如元器件在高温高湿环境下的绝缘电阻变化、低温环境下的导通性能波动等。
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